(디바이스소프트웨어과) 가전기기시스템 하드웨어개발_2학기

(디바이스소프트웨어과) 가전기기시스템 하드웨어개발_2학기

(디바이스소프트웨어과_도제반_2학기)가전기기하드웨어개발

Lecture Introduction
Difficulty
Normal
Category
Programming - Programming Fundamentals
(디바이스소프트웨어과_도제반_2학기)가전기기하드웨어개발
Curriculum
Expand All
  • 01
    2학기 능력단위 : 하드웨어 성능 구현
  • 공지사항
  • 02
    1.기판 제작하기
  • 03
    -- 1-1.PCB설계
  • PCB설계1(8월31일)
    (08/31/20 09:00 ~ )
    PCB설계2(8월31일)
    (08/31/20 09:00 ~ )
    PCB설계3(8월31일)
    (08/31/20 09:00 ~ )
    PCB설계4(9월1일)
    (09/01/20 09:46 ~ )
    PCB설계5(9월1일)
    (09/01/20 09:00 ~ )
    PCB설계6(9월1일)
    (09/01/20 09:00 ~ )
  • 04
    --1-2.PCB발주
  • PCB발주1(9월7일)
    (09/07/20 09:00 ~ )
    PCB발주2(9월7일)
    (09/07/20 09:00 ~ )
    PCB발주3(9월7일)
    (09/07/20 09:00 ~ )
    PCB발주4(9월8일)
    (09/08/20 09:00 ~ )
    PCB발주5(9월8일)
    (09/08/20 09:00 ~ )
    PCB발주6(9월8일)
    (09/08/20 09:00 ~ )
  • 05
    --1-3.기판 부품 실장 및 검증
  • 기판 부품실장 및 검증1(9월14일)
    (09/14/20 09:00 ~ )
    기판 부품 실장 및 검증2(9월14일)
    (09/14/20 09:00 ~ )
    기판 부품 실장 및 검증3(9월14일)
    (09/14/20 09:00 ~ )
    기판 부품 실장 및 검증4(9월15일)
    (09/15/20 09:00 ~ )
    기판 부품 실장 및 검증5(9월15일)
    (09/15/20 09:00 ~ )
    기판 부품 실장 및 검증6(9월15일)
    (09/15/20 09:00 ~ )
  • 06
    2.시제품 조립하기
  • 07
    --2-1.조립준비(9월21~25일:등교수업)
  • 08
    --2-2.조립 및 문제점 해결
  • 조립 및 문제점 해결1(9월28일)
    (09/28/20 09:00 ~ )
    조립 및 문제점 해결2(9월28일)
    (09/28/20 09:00 ~ )
    조립 및 문제점 해결3(9월28일)
    (09/28/20 09:00 ~ )
    조립 및 문제점 해결4(9월29일)
    (09/29/20 09:00 ~ )
  • 09
    3.시제품 성능 검사하기
  • 10
    --3-1.제품 기능평가
  • 제품 기능평가1(9월29일)
    제품 기능평가2(9월29일)
  • 11
    --3-2.신뢰성 평가
  • 12
    --3-3.시제품 성능 검사하기
  • 13
    ========================
  • 14
    아. 두. 이 . 노.
  • 15
    =======================
  • 아두이노1차(10월19일)
    아두이노2차(10월19일)
    아두이노3차(10월19일)
    아두이노4차(10월20일)
    아두이노5차(10월20일)
    아두이노6차(10월20일)
    아두이노7차(12월22일)
  • 16
    총정리
  • 12월21일(월)
    12월28일(월)
    12월29일(화)
    12월30일(수)
    12월31일(목)
    1월4일(월)
    1월5일(화)
    1월6일(수)
    1월7일(목)
Instructor Introduction
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김도연Teacher

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Normal
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